[发明专利]一种电路板铜箔粘贴装置

说明书

一种电路板铜箔粘贴装置，电路板包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框呈网格状；电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台。可减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移位；电路板各层之间的连接更加稳定；粘贴装置可快速粘贴铜箔，提高电路板生产效率。

技术领域

本发明属于电路板以及电路板生产制造领域，尤其涉及一种电路板铜箔粘贴装置。

背景技术

现有的多层电路板其位于顶层和底层的板材多数采用双面覆铜板制作，而作为多层电路板的的上下表面，其线路布图十分复杂，而现有技术采用双面覆铜板的一面作为多层电路板的上下表面，在利用显影、曝光工艺产出布线图时，需要进行多张布线图的显影以及曝光处理才能实现，工艺过程十分复杂，同时压合时容易使各层板材之间的位置偏移，从而导致布线图移位；而且现有的多层电路板各层之间多数利用具有沉铜结构的导通孔进行实现导通的同时满足各层之间的连接，由于导通孔的沉铜范围有限，导致多层电路板各层之间的连接不够稳定。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种电路板，其位于顶面和底面的板材采用单面覆铜板，且具位于电路板表面的一侧利用铜箔设置布线图，可有效减少电路板表面布线图的生成工艺，避免电路板表面的布线图移位；同时提供一种电路板铜箔粘贴装置，可快速对电路板表面进行铜箔的粘贴，提高电路板生产效率，铜箔直接采用卷材原料，减少裁剪工艺，进一步提高铜箔的粘贴效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种电路板童模粘贴装置，电路板至少包括顶层板以及底层板，顶层板与底层板均为一面具有布线图的单面覆铜板，且具有布线图的面相互结合，顶层板与底层板未设置布线图的一面分别为电路板的顶面与底面，电路板的顶面和底面至少一面设有铜箔；

顶层板与底层板相互结合的面均设有对应的热熔连接框，热熔连接框位于电路板的四周，热熔连接框呈网格状；

电路板的一角具有工艺缺口用于确定电路板的方向。

进一步的，具有至少三层，包括若干块中间板，中间板为双面覆铜板，中间板两面均设有热熔连接框，中间板设于顶层板与底层板之间。

一种电路板铜箔粘贴装置，用于粘贴上述电路板表面的铜箔。粘贴装置包括从前至后依次设置的进料机构、定位机构、涂胶槽以及升降台，升降台上方沿粘贴装置的前后方向依次设置有压紧滚轮以及拉出机构，进料机构用于卷材结构的铜箔输出，定位机构包括水平设置的下平板以及沿竖直方向移动设置于下平板上方的上平板，用于将铜箔的前端压紧固定，涂胶槽用于向铜箔底面涂抹粘接剂，升降台用于支撑及输送电路板，压紧滚轮与拉出机构同时沿粘贴装置的前后方向移动设置，压紧滚轮沿竖直方向移动设置，通过滚动使铜箔压紧于电路板上，拉出机构包括一对平行的夹紧条，夹紧条沿竖直方向呈上下结构布置，一对夹紧条可同时沿竖直方向移动，位于下方的夹紧条相对于上方的夹紧条沿上下移动以实现对铜箔的夹紧或松开，拉出机构用于将铜箔的前端从定位机构处拉至升降台的末端，使铜箔覆盖于升降台的上方，拉出机构拉动铜箔时升降台处于下降位置，以便于夹紧条顺利通过；

升降台的一侧设有存储机构用于暂存电路板，存储机构与升降台之间设有装板机构，装板机构设有吸盘，通过吸盘在水平面的摆动将电路板从存储机构取出并放置在升降台上，通过吸盘将电路板放置于升降台的过程中升降台处于下降位置，升降台顶面与电路板的底面之间具有间隔。