[发明专利]用于集成电路芯片封装覆膜的装置

摘要

本用于集成电路芯片封装覆膜的装置包括：气缸、电机轴、支撑板、滚筒、牵引辊、框架、一对导辊、带轮、滚筒轴和第一传输带，支撑板竖直放置，框架放置在支撑板中央，气缸固定在框架上端，气缸带动框架沿着支撑板上下移动，在框架左右两侧分别装有一对导辊，在框架外侧支撑板正面左右两侧对称位置处分别装有电机轴、滚筒、滚筒轴和牵引辊，滚筒轴旋转地装在支撑板上，滚筒固定在滚筒轴上，在滚筒下方外侧支撑板上装有旋转牵引辊，在框架内装有上模具和下模具，上模具装在下模具上，在滚筒上方支撑板上装有电机轴；滚筒轴和电机轴分别从支撑板正面穿过达到反面，在支撑板反面左右两侧对称位置处电机轴上分别装有带轮，在带轮和滚筒轴之间装有第一传输带。