[发明专利]多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板在审
| 申请号： | 202110437400.9 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114096082A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 小岛涉;中込诚治;大庭久惠;丰岛明彦 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，所述多层印刷布线板的制造方法包括如下工序：用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层埋设在电介质层上设置的导电图形；以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层，在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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