[发明专利]多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板

说明书

本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，所述多层印刷布线板的制造方法包括如下工序：用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层埋设在电介质层上设置的导电图形；以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层，在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板。

背景技术

近年来，智能手机、笔记本电脑、数码相机以及游戏机等电子设备的小型化和高速化正不断在发展。伴随于此，这些电子设备的信息处理量正在急增。因此，印刷布线板的信号传输速度存在越来越高速化的倾向。已知已有用于应对该倾向的多层印刷布线板。该多层印刷布线板具有包括通过形成在盲孔的层间连接通道电连接的内层的导电图形以及外层的导电图形的结构。

从2019年开始，智能手机等携带通信终端开始向下一代通信标准5G过渡。5G使用从数GHz到20～30GHz的频率的信号。此外，在2022年左右，预计通信终端接收或发送的信号的频率会提高到50GHz左右。

随着频率变高，信号的传输损失变大。因此，抑制信号线路的传输损失越来越重要。

另外，为了降低信号的传输损失，希望将介电常数以及介质损耗角正切(tanδ)等介电特性优异的材料用于印刷布线板的绝缘基材。例如，在日本专利公开公报特开2011-66293号中记载的印刷布线板，应用了液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)。

具有带状线结构等的高速传输用的多层印刷布线板优选在内层的信号线与外层的接地层之间具有厚的电介质层(绝缘基材以及粘合剂层)。由此，信号线与接地层之间的电容降低。因此，利用粗宽度的信号线能够降低导体电阻损耗。另外，近年来，正在开发具有优异的介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)的粘合剂。

因此，通过增大粘合剂层的厚度来提高多层印刷布线板的传输特性正在被研究。例如，正在研究与以往的粘合剂层的厚度相比增大粘合剂层的厚度并设定成与绝缘基材的厚度相同的程度。为了增大粘合剂层的厚度，需要使用含有填料(填充剂)的粘合剂，用于确保粘合剂层的刚性以及弹性。

但是，随着填料的含量变高，粘合剂的流动性降低。因此，在使用填料含量高的粘合剂的情况下，内层的导电图形的埋入性能降低。其结果，确保多层印刷布线板的厚度的均匀性变得困难。其结果，有可能层间距离的变动对多层印刷布线板的信号传输特性造成不好影响。

另外，在使用高填料含量的粘合剂的情况下，难以确保电连接内层的导电图形与外层的导电图形的层间连接通道(填充过孔、施镀过孔等)的可靠性。这是由残留于露出在用激光穿孔得到的层间连接用的盲孔的底面的金属箔上的含有很多填料的粘合剂引起的。残留在金属箔上的粘合剂(树脂残渣)中含有很多填料。因此，即使进行除胶渣处理(等离子体处理或者利用药液的化学处理)，也无法充分去除树脂残渣。其结果，金属箔与层间连接通道的导电材料无法电连接。其结果，有可能无法确保层间连接通道的可靠性。

另外，添加在粘合剂中的多量的填料有时使介电特性变差。其结果，存在多层印刷布线板的传输特性变差的情况。

发明内容

为解决上述的技术问题，本发明的目的在于提供即使增大粘合剂层的厚度也能够确保多层印刷布线板的厚度的均匀性并且适合高速传输的多层印刷布线板及其制造方法。

此外，本发明的另外的目的在于提供即使增大粘合剂层的厚度也能够确保层间连接通道的可靠性并且适合高速传输的多层印刷布线板及其制造方法。

本发明第一方式的多层印刷布线板的制造方法包括如下工序：利用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层埋设在电介质层上设置的导电图形；以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层，在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层(build-up layer)。