[发明专利]Ti-Ni-Cu-Co材料的激光增材加工方法及应用有效
| 申请号： | 202110424765.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113134628B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 杨英;刘何龙;郝世杰;郭方敏;沈慧 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（北京） |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00;C22C14/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;黄健 |
| 地址： | 102249*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供一种Ti‑Ni‑Cu‑Co材料的激光增材加工方法及应用。该加工方法包括：Ti‑Ni‑Cu‑Co合金粉末形成待处理层，Ti‑Ni‑Cu‑Co合金粉末的分子式为(Ti |
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| 搜索关键词： | ti ni cu co 材料 激光 加工 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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