[发明专利]Ti-Ni-Cu-Co材料的激光增材加工方法及应用有效
| 申请号： | 202110424765.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113134628B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 杨英;刘何龙;郝世杰;郭方敏;沈慧 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（北京） |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00;C22C14/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;黄健 |
| 地址： | 102249*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ti ni cu co 材料 激光 加工 方法 应用 | ||
1.一种Ti-Ni-Cu-Co材料的激光增材加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)预置Ti-Ni-Cu-Co合金粉末形成待处理层，所述Ti-Ni-Cu-Co合金粉末的分子式为(TixNi100-x-yCuy)100-zCoz，其中，50≤x≤65,10≤y≤25,1≤z≤10；
2)根据打印工艺参数对所述待处理层进行激光增材处理，形成目标层；
3)重复执行步骤1)-步骤2)，形成Ti-Ni-Cu-Co合金件；
所述激光增材处理中，激光功率为130-180W，激光扫描速度为600-1200mm/s，激光扫描间距为50-70μm。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述激光增材处理为条带旋转扫描模式；
其中，条带的宽度为2-10mm，逐层旋转角度为θ，40°≤θ≤90°。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述待处理层的厚度为20-60μm。
4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述Ti-Ni-Cu-Co合金粉末的粒径为5-250μm。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述激光增材处理中，所述逐层旋转角度为θ，50°≤θ≤90°，所述待处理层的厚度为25-35μm。
6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述Ti-Ni-Cu-Co合金粉末的分子式为(TixNi100-x-yCuy)100-zCoz，其中，53≤x≤60,11≤y≤20,2≤z≤5。
7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述Ti-Ni-Cu-Co合金粉末的粒径为15-53μm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的加工方法，其特征在于，所述激光增材处理中，光斑直径为50-100μm。
9.根据权利要求1-7任一项所述的加工方法，其特征在于，步骤1)之前还包括：对所述Ti-Ni-Cu-Co合金粉末进行预热处理，所述预热处理的温度为60-120℃，预热时间4-8小时。
10.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，步骤1)之前还包括：对所述Ti-Ni-Cu-Co合金粉末进行预热处理，所述预热处理的温度为60-120℃，预热时间4-8小时。
11.一种Ti-Ni-Cu-Co合金件，其特征在于，根据权利要求1-10任一项所述的加工方法得到。
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