[发明专利]部件取放贴合系统及其方法在审
| 申请号： | 202110404435.2 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN115223885A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 陈律名;蔡宗霖 | 申请（专利权）人： | 邑富股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H04N5/225;H04N5/232;H04N5/247 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;曹娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭露一种部件取放贴合系统，包含取放本体、部件观测模块、基板观测模块、处理单元及承载座，其中基板观测模块包含音圈马达，而承载座载有基板，藉由取放本体拾取部件，并以部件观测模块观测取放本体及部件而获得第一影像，再将取放本体移至承载座上方，并以音圈马达调整基板观测模块与基板及取放本体之间的距离，再观测基板及取放本体而获得第二影像，然后以处理单元结合前述影像转换成位置信息，取放本体再依位置信息将部件贴合于基板上，而完成精确度达到纳米级的部件取放贴合，另外本发明提供一种利用前述系统的部件取放贴合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 贴合 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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