[发明专利]一种封装天线结构、电子设备及封装天线结构的制作方法在审
| 申请号： | 202110400922.1 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113161327A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张凤霞 | 申请（专利权）人： | 长沙新雷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L25/00;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心区芙蓉中路三段38*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于天线技术领域，公开了一种封装天线结构、电子设备及封装天线结构的制作方法，该封装天线结构包括基板、电子元件和立体天线，其中，电子元件固定设置于基板，立体天线包括依次固定连接的焊接部、连接部和主体部，焊接部和主体部间隔设置，焊接部焊接于基板，电子元件位于基板和主体部之间。该封装天线结构中需要连接电子元件和立体天线的基板的面积较小，从而封装面积较小，能增强整合性，降低电子设备的成本和体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 天线 结构 电子设备 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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