[发明专利]一种LED器件返修方法有效
| 申请号： | 202110398697.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113130714B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;王志 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED器件返修方法，LED器件包括基板和焊接在基板上的若干芯片。LED器件返修方法包括步骤：(1)将基板上的故障芯片移除；(2)采用压头压在基板移除故障芯片后的残留焊料上，并加热残留焊料整平残留焊料的焊接面；(3)拿取新的芯片，使新芯片的电极对准相应的焊料区域后放下新芯片，并给新芯片施以朝向基板的压力；(4)熔化焊料以使新芯片与基板焊接固定，待焊料重新固化后，释放新芯片。本发明可以避免新焊接的芯片倾斜或位置偏移，返修效果稳定、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 返修 方法 | ||
【主权项】：
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