[发明专利]一种LED器件返修方法

说明书

本发明公开一种LED器件返修方法，LED器件包括基板和焊接在基板上的若干芯片。LED器件返修方法包括步骤：(1)将基板上的故障芯片移除；(2)采用压头压在基板移除故障芯片后的残留焊料上，并加热残留焊料整平残留焊料的焊接面；(3)拿取新的芯片，使新芯片的电极对准相应的焊料区域后放下新芯片，并给新芯片施以朝向基板的压力；(4)熔化焊料以使新芯片与基板焊接固定，待焊料重新固化后，释放新芯片。本发明可以避免新焊接的芯片倾斜或位置偏移，返修效果稳定、可靠。

技术领域

本发明涉及LED器件制造技术领域，具体涉及一种LED器件返修方法。

背景技术

LED器件包括有基板和焊接在基板上的多个芯片，多个芯片中可能会存在故障芯片，例如坏芯、焊接不良芯片等，对于存在故障芯片的LED器件，需要进行返修。

目前，在返修过程中，通常是采用刀具将故障芯片20’由基板10’上剥离，然后在移除故障芯片20’后的残留焊料40’(如图1b所示)基础上补上新的焊料50’(如图1c所示)，并放上新的芯片30’进行重新焊接。由于采用刀具剥离故障芯片20’时或多或少会移除部分焊料而导致故障芯片20’所在位置残留焊料40’表面不平(如图1b所示)，造成后续所补焊料50’的高度/体积不可控，最终对应芯片30’不同电极31’、32’的两区域焊料表面的高度有差异，例如与芯片30’左侧电极31’焊接的焊料低于或高于与芯片30’右侧电极32’焊接的焊料，进而导致新焊接的芯片30’倾斜或位置偏移(如图1d所示)，最终使得LED器件各芯片点亮混光的不一致，同时该新芯片30’的发光角度变化也使得LED器件的亮度呈现差异，从而出现鱼尾纹。

为解决上述问题，还提出采用机械刀具60’(例如刮刀)将残留焊料40’的焊接面刮平(如图2a所示)，由于固态的焊料本身具有一定的机械强度以及刀具60’的下刀位置难以精确控制，该方式无法确保焊料的整平效果，甚至还可能会由于过刀造成基板10’上原有焊盘11’的损坏(如图2b所示)。

因此，有必要提供一种新的LED器件返修方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种返修效果稳定、可靠的LED器件返修方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种LED器件返修方法，所述LED器件包括基板和焊接在所述基板上的若干芯片。所述LED器件返修方法包括以下步骤：

(1)将所述基板上的故障芯片移除；

(2)采用压头压在所述基板移除所述故障芯片后的残留焊料上，并加热所述残留焊料整平所述残留焊料的焊接面；

(3)拿取新的芯片，使新芯片的电极对准相应的焊料区域后放下所述新芯片，并给所述新芯片施以朝向所述基板的压力；

(4)熔化焊料以使所述新芯片与所述基板焊接固定，待焊料重新固化后，释放所述新芯片。

较佳地，在步骤(3)之前，还包括：在整平后的残留焊料上添补新的焊料。

较佳地，所述压头为具有加热单元的热压头，通过使所述压头发热加热所述残留焊料整平所述残留焊料的焊接面。

在一些实施例中，所述压头的材质为不沾粘材料。

在一些实施例中，所述压头具有不沾粘表层。

具体地，在步骤(3)中，采用吸嘴拿取所述新芯片，并通过所述吸嘴给所述新芯片施以朝向所述基板的压力；在步骤(4)中，待焊料重新固化后，所述吸嘴释放所述新芯片并从所述基板上移开。

较佳地，在步骤(4)中，采用激光照射焊料以熔化焊料。

更佳地，在步骤(4)中，分别采用一激光设备照射与所述新芯片的各个电极对应的焊料区域以熔化焊料。