[发明专利]一种LED芯片巨量转移方法有效
| 申请号： | 202110398696.8 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113130728B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;王志 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED芯片巨量转移方法，包括提供转接板、基板及压重结构，转接板具有粘胶表层，基板表面具有焊盘；将多个待转移的芯片转移至转接板的粘胶表层上；将压重结构压在转接板各芯片上，使转接板上各芯片背离粘胶表层的一面平齐；移开压重结构；将转接板上的各芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。本发明在将转接板上的芯片与基板的焊盘对位焊接之前，利用压重结构给芯片施以压力使各芯片背离转接板的一面齐平(转接板上所有芯片的电极末端平齐)，后续将转接板上的芯片与基板上的焊盘对位焊接时，可以确保各芯片的电极均能够有效接触基板的焊盘，避免芯片虚焊，提高了芯片转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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