[发明专利]一种5G手机移印天线银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202110393358.5 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113077923A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 沈喜训;杨长虹;赵洪军;李广龙 | 申请（专利权）人： | 苏州博濬新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江区江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种5G手机移印天线银浆，以重量百分比计，包括以下组分：银粉0.01‑80%，纳米镍粉0.01‑30%，纳米银包铜粉0.01‑20%，二氧化硅0.01‑20%，氧化锆0.01‑30%，环氧树脂0.01‑20%，稀释剂0.01‑10%，偶联剂0.01‑2%，增韧树脂0.01‑10%，固化剂0.01‑5%；所述固化剂的固化温度为60‑80℃。本发明还提供了该银浆的制备方法。本发明提供的银浆不仅具有良好的导电性能，且固化后具有很好的耐磨性能，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 天线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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