[发明专利]一种5G手机移印天线银浆及其制备方法

说明书

本发明提供了一种5G手机移印天线银浆，以重量百分比计，包括以下组分：银粉0.01‑80%，纳米镍粉0.01‑30%，纳米银包铜粉0.01‑20%，二氧化硅0.01‑20%，氧化锆0.01‑30%，环氧树脂0.01‑20%，稀释剂0.01‑10%，偶联剂0.01‑2%，增韧树脂0.01‑10%，固化剂0.01‑5%；所述固化剂的固化温度为60‑80℃。本发明还提供了该银浆的制备方法。本发明提供的银浆不仅具有良好的导电性能，且固化后具有很好的耐磨性能，成本较低。

技术领域：

本发明涉及导电油墨技术领域，具体涉及一种5G手机移印天线银浆及其制备方法。

背景技术：

随着5G时代的到来，对手机的使用信号的要求越来越高。目前，手机后盖通常采用玻璃材质，以增强手机信号。为了使手机后盖获得绚丽的外观效果，通常在玻璃壳体内侧贴附装饰膜片，并在装饰膜片上移印天线银浆，5G移印手机天线银浆对手机信号的增强具有明显的效果。

导电银浆是一种特种功能材料,一般由导电功能相、基体树脂粘结相、溶剂以及其他辅助助剂组成。导电功能相大多为导电金属粉末,而基体树脂粘结相多为玻璃粉体和高分子聚合物,它的主要作用是为浆料提供粘结性及机械支撑作用。将导电银浆通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上,在一定的温度和时间作用下固化,导电银浆能牢固地附着在承载物上,固化后的导电银浆具有优异的导电性、硬度、附着力及耐弯折性等性。

专利CN201510319292.X提供了一种导电银浆及其制备方法，该方法包括银粉制备、导电银浆制备；导电银浆制备按照如下步骤进行：将树脂和溶剂按照质量比1:5～1:10混合，加热至35～80℃，搅拌3～8h，待树脂完全溶解后停止加热，获得溶解好的树脂；其中，树脂为双酚A环氧树脂、饱和共聚树脂、聚氨酯、羟基丙烯酸树脂中的至少一种，所述溶剂为异氟尔酮、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚中的至少一种；将制得的银粉分散于溶剂中获得银粉分散液，所述银粉分散液中银粉和溶剂的质量比为1:3～1:10，将银粉分散液加入到溶解好的树脂中，溶解好的树脂和银粉分散液的质量比为5:1～9:1，将二者搅匀，用三辊机进行分散，得所述导电银浆。现有技术中的导电银浆虽然具有很好的导电性，但是制备成本较高，且耐磨性能较差。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种5G手机移印天线银浆，以银粉为基体，加入纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅和氧化锆来进行改性，制得导电银浆成本低，可低温固化，耐磨性能好。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种5G手机移印天线银浆，以重量百分比计，包括以下组分：

银粉0.01-80％，纳米镍粉0.01-30％，纳米银包铜粉0.01-20％，二氧化硅0.01-20％，氧化锆0.01-30％，环氧树脂0.01-20％，稀释剂0.01-10％，偶联剂0.01-2％，增韧树脂0.01-10％，固化剂0.01-5％；所述固化剂的固化温度为60-80℃。

进一步的，各组分的含量具体为：银粉30-80％，纳米镍粉5-30％、纳米银包铜粉0.01-20％、二氧化硅0.01-15％、氧化锆0.01-20％，环氧树脂0.01-15％，稀释剂0.01-8％，偶联剂0.01-1.5％，增韧树脂0.01-8％、固化剂0.01-4.5％。

作为上述技术方案的优选，所述银粉、纳米镍粉、纳米银包铜粉、二氧化硅、氧化锆均为球形或类球形，其为不同粒径大小的颗粒混合复配，平均粒径大小为0.001-10μm。进一步的，为了提高银浆的耐磨性能，可适当增加纳米银粉、纳米银包铜粉、二氧化硅以及氧化锆的添加量。

作为上述技术方案的优选，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂中的一种或两种混合，进一步优选为双份A环氧树脂。