[发明专利]阵列基板制作方法及阵列基板有效
| 申请号： | 202110377208.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113161291B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘凯军;周佑联;许哲豪;袁海江 | 申请（专利权）人： | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 曾国 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于显示面板技术领域，提供了一种阵列基板制作方法及阵列基板，其中阵列基板制作方法包括以下步骤：S1、在衬底上依次制作半导体层、金属层和光阻层；S2、采用湿蚀刻法对金属层进行处理；S3、采用完成第一道湿蚀刻的金属层作为光罩对光阻层进行曝光和显影；S4、采用干蚀刻法将半导体层暴露在光阻层外的区域去除；S5、采用湿蚀刻法再次对金属层进行处理，形成数据线和半导体尾巴；阵列基板采用阵列基板制作方法制作完成。本申请提供的阵列基板制作方法及阵列基板通过在步骤S2和步骤S4之间增加步骤S3，使得光阻层的覆盖宽度减小，进而使对半导体层进行干蚀刻时半导体层的覆盖宽度减小，从而有效地缩短了半导体尾巴的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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