[发明专利]弹性波器件封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110360654.5 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113541627A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 中村博文;熊谷浩一;门川裕 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不但可提高频率温度特性，并可降低制造成本，且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板，及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面，是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上，以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低，且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中，可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板，并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜，来取代支持基板。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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