[发明专利]电路板自动叠板装置有效

专利信息
申请号: 202110359015.7 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN112739077B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 许康;辛洪德;常远;庞士君 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 徐章伟
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板自动叠板装置,自动叠板装置包括:机座、第一移载模组和第二移载模组,机座上沿第一方向依次设有多个用于支撑第一物料的支撑组件;第一移载模组包括多个沿第一方向依次设置的用于装载第一物料的定位组件,第一移载模组用于将第一物料移载至支撑组件或将支撑组件上的第一物料移出;多个沿第二方向设置的第二移载模组用于移载第二物料;其中,第一移载模组移载第一物料依次在每个支撑组件上停留放置,每个支撑组件对应的第二移载模组将相同或不同数量的第二物料堆叠至第一物料上。根据本发明实施例的电路板自动叠板装置,可以实现多工位的自动化叠板,并提高叠板效率和效果。
搜索关键词: 电路板 自动 装置
【主权项】:
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