[发明专利]电路板自动叠板装置

说明书

本发明公开了一种电路板自动叠板装置，自动叠板装置包括：机座、第一移载模组和第二移载模组，机座上沿第一方向依次设有多个用于支撑第一物料的支撑组件；第一移载模组包括多个沿第一方向依次设置的用于装载第一物料的定位组件，第一移载模组用于将第一物料移载至支撑组件或将支撑组件上的第一物料移出；多个沿第二方向设置的第二移载模组用于移载第二物料；其中，第一移载模组移载第一物料依次在每个支撑组件上停留放置，每个支撑组件对应的第二移载模组将相同或不同数量的第二物料堆叠至第一物料上。根据本发明实施例的电路板自动叠板装置，可以实现多工位的自动化叠板，并提高叠板效率和效果。

技术领域

本发明涉及电路板制板技术领域，特别涉及一种电路板自动叠板装置。

背景技术

关于覆铜板的自动化线体越来越多，例如挠性印刷电路板简称FPC，是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成。由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用与消费性电子产品。由于5G和人工智能产业的带动，对其需求是越来越高。

对于PCB叠板(将PCB覆铜板与底板规整堆叠)的生产需要各种自动化设备，随着自动化程度越来越高，PCB的叠板也需要自动化来完成。目前市场上的叠板机都是采用单一的上覆铜板入口，同样上底板也是，仅设置单个叠板工位完成覆铜板和底板的叠板工作，叠板效率低，尤其是需要叠置多层（如2层以上）覆铜板时，耗费时间就越多，不利于工厂大批量的叠板工作。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种电路板自动叠板装置，可以实现多工位的自动化叠板，有效提高叠板效率和效果。

根据本发明实施例的电路板自动叠板装置，用于在第一物料上堆叠多层第二物料，自动叠板装置包括：机座、第一移载模组和第二移载模组，所述机座上沿第一方向依次设有多个用于支撑所述第一物料的支撑组件；所述第一移载模组包括多个沿第一方向依次设置的用于装载所述第一物料的定位组件，所述第一移载模组用于将所述第一物料移载至所述支撑组件或将所述支撑组件上的所述第一物料移出；多个沿第二方向设置的所述第二移载模组用于移载所述第二物料，每个所述支撑组件均对应至少一个所述第二移载模组；其中，所述第一移载模组移载所述第一物料依次在每个所述支撑组件上停留放置，每个所述支撑组件对应的所述第二移载模组将相同或不同数量的所述第二物料堆叠至所述第一物料上，所述第一物料为底板，所述第二物料为覆铜板。

根据本发明实施例的电路板自动叠板装置，可以实现多工位的自动化叠板，并提高叠板效率和效果。

另外，根据本发明上述实施例的电路板自动叠板装置，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述自动叠板装置还包括：多个暂存工位，多个所述暂存工位分别与多个所述支撑组件沿第二方向对应，且每个支撑组件均对应至少一个所述暂存工位，所述暂存工位用于中转所述第二物料，其中，所述第二移载模组从暂存工位上移载所述第二物料堆叠至对应的支撑组件上的第一物料上。

可选地，所述机座沿第二方向的一侧或两侧设有所述暂存工位，所述暂存工位的数量大于或等于所述支撑组件的数量。

可选地，多个所述暂存工位布置于所述机座沿第二方向的一侧，所述暂存工位的数量等于所述支撑组件的数量；或者，多个所述暂存工位以相同或不同数量布置于所述机座沿第二方向的两侧，所述暂存工位的数量大于或等于所述支撑组件的数量。

可选地，所述机座上设有沿所述第一方向延伸的安装槽，所述第一移载模组可移动的设置于所述安装槽，且所述第一移载模组被构造成适于沿第一方向运送所述第一物料。