[发明专利]一种晶圆级层数可控硫化钼及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110338911.5 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113088932A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 王芳;梁安阁;张楷亮;陈鹏;胡凯;单欣;林欣;张力方;韩叶梅 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/40;C23C16/52;C23C16/56
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 刘书元
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种晶圆级层数可控硫化钼及其制备方法。该制备方式主要采用两步法,具体包括:首先利用原子层沉积系统将固态钼源加热气化,之后分别将钼源和氧源以气体脉冲的方式输运至衬底表面,利用表面饱和吸附以及自限反应在衬底表面生成晶圆级、厚度可控的MoO3,之后将硫源和长有MoO3的衬底置入管式炉中,将MoO3硫化生成MoS2,从而获得晶圆级、层数可控的MoS2。本申请提供的制备方法与现有技术相比,可以通过调控制备的MoO3厚度精确控制所得MoS2的层数,具有较好的可控性。利用上述方法已经成功得到了单层(0.7nm)、双层(1.4nm)和多层(≥2.1nm)的层数可控硫化钼,并且尺寸可以达到晶圆级(8in.)。
搜索关键词: 一种 晶圆级 层数 可控 硫化 及其 制备 方法
【主权项】:
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