[发明专利]线路板防渗镀方法在审
| 申请号： | 202110333820.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113068307A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈红华;谢斯文;许昌焰;刘艺琼 | 申请（专利权）人： | 福建福强精密印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23F1/34;C23G1/20 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 黄以琳;张忠波 |
| 地址： | 350301 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种线路板防渗镀方法，包括如下步骤，在线路板制作过程的图镀步骤后，进行碱性蚀刻，露出基材中的树脂，再进行碱洗，所述碱洗具体为，用3‑5％NaOH溶液浸泡3‑5分钟或用3‑5％NaOH溶液喷淋1‑2分钟；再进行阻焊步骤、然后是沉金步骤。区别于现有技术，我们的方案通过在蚀刻铜层之后进行碱洗，能够有效去除半固化片的毛糙程度，从而洗掉半固化片上的铜粒，使得在沉金步骤不会残留铜或钯元素从而导致渗镀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 防渗 方法 | ||
【主权项】：
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