[发明专利]线路板防渗镀方法在审
| 申请号： | 202110333820.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113068307A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈红华;谢斯文;许昌焰;刘艺琼 | 申请（专利权）人： | 福建福强精密印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23F1/34;C23G1/20 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 黄以琳;张忠波 |
| 地址： | 350301 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 防渗 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板防渗镀方法，其特征在于，包括如下步骤，在线路板制作过程的图镀步骤后，进行碱性蚀刻，露出基材中的树脂，再进行碱洗，所述碱洗具体为，用3-5％NaOH溶液浸泡3-5分钟或用3-5％NaOH溶液喷淋1-2分钟；再进行阻焊步骤、然后是沉金步骤。
2.根据权利要求1所述的线路板防渗镀方法，其特征在于，所述线路板为铜箔与树脂半固化片经高温压合的板材。
3.根据权利要求1所述的线路板防渗镀方法，其特征在于，所述碱性蚀刻包括步骤：
退膜：用NaOH溶液洗去线路板上的干膜；
蚀刻：用碱性的蚀刻液洗去线路板上的铜材，所述蚀刻液包括成分氨水；
退锡：用酸性退锡水洗去线路板上的锡层。
4.根据权利要求1所述的线路板防渗镀方法，其特征在于，方法包括步骤，开料，钻孔，沉铜，板镀，成像，图镀，碱性蚀刻：退膜、蚀刻、退锡，3-5％NaOH清洗，阻焊，沉金。
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