[发明专利]线路板防渗镀方法

说明书

一种线路板防渗镀方法，包括如下步骤，在线路板制作过程的图镀步骤后，进行碱性蚀刻，露出基材中的树脂，再进行碱洗，所述碱洗具体为，用3‑5％NaOH溶液浸泡3‑5分钟或用3‑5％NaOH溶液喷淋1‑2分钟；再进行阻焊步骤、然后是沉金步骤。区别于现有技术，我们的方案通过在蚀刻铜层之后进行碱洗，能够有效去除半固化片的毛糙程度，从而洗掉半固化片上的铜粒，使得在沉金步骤不会残留铜或钯元素从而导致渗镀的问题。

技术领域

本发明涉及一种线路板加工方法，尤其涉及一种线路板防渗镀的加工方法。

背景技术

沉镍金渗镀在化学沉金工艺制程中是很常见的一种现象，渗镀不仅会产生报废，而更严重的问题是部分会产生微短路，目前的电测无法100％测试出来，部分不良板会流到客户端，有重大的品质隐患。目前一般的沉金渗镀多数是在沉金本工序药水失调或其它异常导致，一般是通过调整沉镍金的各项参数，比如调整活化浓度，调整镍缸活性等多数情况都有所改善，但有一种渗镀是调整沉镍金是无法改善的，就是铜箔或板材原因引起的渗镀，调整沉金的各项参数改善不大。

发明内容

为此，需要提供一种新的线路板的加工方法，解决现的有技术中线路板沉镍金渗镀问题。

一种线路板防渗镀方法，包括如下步骤，在线路板制作过程的图镀步骤后，进行碱性蚀刻，露出基材中的树脂，再进行碱洗，所述碱洗具体为，用3-5％NaOH溶液浸泡3-5分钟或用3-5％NaOH溶液喷淋1-2分钟；再进行阻焊步骤、然后是沉金步骤。

具体地，所述线路板为铜箔与树脂半固化片经高温压合的板材。

具体地，所述碱性蚀刻包括步骤：

退膜：用NaOH溶液洗去线路板上的干膜；

蚀刻：用碱性的蚀刻液洗去线路板上的铜材，所述蚀刻液包括成分氨水；

退锡：用酸性退锡水洗去线路板上的锡层。

具体地，方法包括步骤，开料，钻孔，沉铜，板镀，成像，图镀，碱性蚀刻：退膜、蚀刻、退锡，清洗(3-5％NaOH)，阻焊，沉金。

区别于现有技术，我们的方案通过在蚀刻铜层之后进行碱洗，能够有效去除半固化片的毛糙程度，从而洗掉片上的铜粒，使得在沉金步骤不会残留铜或钯元素从而导致渗镀的问题。

附图说明

图1为具体实施方式所述的线路板渗镀电镜图；

图2为具体实施方式所述的线路板基材铜粒残留情况图；

图3为具体实施方式所述的基材空洞及钯元素残留电镜图。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

在现有的线路板制造工艺中，板材是由铜箔与半固化树脂片经高温压合，铜箔与半固化片粘合的一面为毛面，毛面为增加与半固化片的结合面有一定的粗糙度，也可以说结合面有一定的交错的铜牙长度，见附图1。而不同的粗糙度或铜牙长度与半固化片压合时就会在产生以下几个不利影响：一是有部分铜牙长度过长或其它原因会有铜粒陷入到半固化片中，在蚀刻时药水无法清除陷入半固化片的铜粒，见附图2。而这些铜粒就会在沉镍金时在基材上沉上镍层而产生渗镀，第二是部分铜牙长度过长或其它原因会有铜粒陷入到半固化片中，在蚀刻时药水即使清除了铜粒但会产生蜂窝状的空洞(见附图3)，这些孔洞在沉镍金步骤时在就会残留钯无法清洗而导致渗镀。