[发明专利]一种太阳能物联装置及封装方法在审
| 申请号： | 202110331894.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113133203A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 肖文鹏;别传玉;桂裕鹏;邱旭东 | 申请（专利权）人： | 湖北美格新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 438002 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及光伏设备技术领域，公开了一种太阳能物联装置及封装方法，将各个电子元器件、光伏电池板都集成同一块印刷电路板上，通过一体化设计，贴焊或粘接后，整体封装在透明或半透明的高分子材料中，实现防水防尘防紫外等特性，将光伏电池板和物联网电子元器件分别通过层压法、滴胶法封装到PCB电路基板两侧，使得生产工艺合理高效，生产材料和集成加工成本降低的同时，产品整体设计寿命达到预期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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