[发明专利]一种太阳能物联装置及封装方法

权利要求书

1.一种太阳能物联装置，其特征在于，包括：

PCB电路基板，所述PCB电路基板包括相对的第一侧和第二侧；

设于所述第一侧的光伏电池板，所述光伏电池板外设有第一封装层；

设于所述第二侧的若干电子元器件，若干所述电子元器件电连接所述光伏电池板；若干所述电子元器件外还设有第二封装层，所述第二封装层包覆若干所述电子元器件。

2.根据权利要求1所述的太阳能物联装置，其特征在于，所述电子元器件至少包括以下一种或多种：物联通讯电路模块、传感电路模块、智能计算电路模块、振动发电电路模块和储能电路模块。

3.根据权利要求1所述的太阳能物联装置，其特征在于，所述PCB电路基板为双层印刷电路板或多层印刷电路板；

所述光伏电池板包括一片或多片光伏电池片，多片所述光伏电池片中的任意两片相互并联或串联，以在所述第一侧形成所述光伏电池板。

4.根据权利要求1所述的太阳能物联装置，其特征在于，所述第一封装层包括EVA胶层，以及ETFE层或PET层；所述第二封装层为环氧树脂胶层或聚氨酯胶层，所述环氧树脂胶层或聚氨酯胶层通过滴胶灌封工艺包覆所述第二侧上的所述元器件层，并填充相邻所述电子元器件之间的区域。

5.一种太阳能物联装置封装方法，其特征在于，包括：

步骤S1、清洁PCB电路基板的第一侧和第二侧；

步骤S2、将耐受温度大于预设温度阈值的电子元器件批量焊接在所述第二侧，将光伏电池板焊接在所述第一侧；

步骤S3、将步骤S2得到的PCB电路基板的第二侧与预制凹型工装套接，第一侧与封装层压材料组对齐叠放放置；所述预制凹型工装一侧为平面，所述凹型工装另一侧设有与若干所述电子元器件的位置、尺寸相匹配的容腔；

将层叠好的封装层压材料组、PCB电路基板和所述预制凹型工装放入层压机中层压第一侧的所述封装层压材料组，以使所述封装层压材料组层叠并包覆所述光伏电池板；

步骤S4、将耐受温度不大于预设温度阈值的电子元器件粘接在所述第二侧，并对所述第二侧进行凹面滴胶灌封处理。

6.根据权利要求5所述的太阳能物联装置封装方法，其特征在于，还包括：

步骤S5、将步骤S4中得到的产品放入烤箱中，以50～80℃温度烘烤至胶水固化后取出，晾置2小时。

7.根据权利要求5所述的太阳能物联装置封装方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：

步骤S21、基于表面贴焊方法，通过200-260℃的锡膏将耐受温度大于预设温度阈值的电子元器件批量贴焊在所述PCB电路基板的第二侧的电子线路模块区域，焊接后自然冷却；

步骤S22、基于表面贴焊方法，通过160-200℃的锡膏贴焊将光伏电池板贴焊在所述PCB电路基板的第一侧的电池片区域，焊接后自然冷却；

步骤S23、将步骤S22得到的PCB电路基板放入干燥箱中，在70℃～100℃温度干燥1～3小时。

8.根据权利要求5所述的太阳能物联装置封装方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：

步骤S41、将温度敏感的电子元器件，以及耐受温度不大于预设温度阈值的电子元器件通过焊接或导电胶粘接在所述第二侧，并固定；

步骤S42、将聚氨酯A胶或环氧树脂A胶倒入点胶机的A料筒，将聚氨酯B胶或环氧树脂B胶倒入点胶机的B料筒；聚氨酯A胶与聚氨酯B胶以5:2的混合比例进行滴胶，或环氧树脂A胶与环氧树脂B胶以2:1的混合比例进行滴胶，使混合后的胶水将所述第二侧上所有所述电子元器件的顶部覆盖平整。

9.根据权利要求5所述的太阳能物联装置封装方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述封装层压材料组包括EVA胶层，以及ETFE层或PET层；所述EVA胶层的厚度为0.2～2mm，所述EVA胶层通过至少一层EVA堆叠而成。

10.根据权利要求5所述的太阳能物联装置封装方法，其特征在于，所述步骤S3中，将层叠好的封装层压材料组、PCB电路基板和所述预制凹型工装放入层压机中层压，具体包括：

将层叠好的封装层压材料组、PCB电路基板和所述预制凹型工装放入层压机中；

设定抽真空时间为5～8min，层压温度为130～160℃，真空热层压时间为10～60min；并进行层压。