[发明专利]一种太阳能物联装置及封装方法

说明书

本发明实施例涉及光伏设备技术领域，公开了一种太阳能物联装置及封装方法，将各个电子元器件、光伏电池板都集成同一块印刷电路板上，通过一体化设计，贴焊或粘接后，整体封装在透明或半透明的高分子材料中，实现防水防尘防紫外等特性，将光伏电池板和物联网电子元器件分别通过层压法、滴胶法封装到PCB电路基板两侧，使得生产工艺合理高效，生产材料和集成加工成本降低的同时，产品整体设计寿命达到预期。

技术领域

本发明实施例涉及光伏设备技术领域，特别涉及一种太阳能物联装置及封装方法。

背景技术

太阳能组件的生产，是将极易碎裂光致发电的电池片，和有一定硬度的基板衬底，以及透明胶体粘合剂，加上特殊透光膜做表面，一起热层压封装而成。为了保证EVA胶体加工过程中的流动性以及成品的粘结性，一般热层压工艺需要120-200℃高温，持续10-60分钟。为了减少组件内气泡或脱层的出现，需要层压前干燥和层压过程中抽真空。

随着通信物联的发展，物联产品的移动性要求越来越强，集成度也越来越高，对产品的移动供电需求，以及体积、重量要求越来越高。通过模块堆叠组成的产品，对于成熟的现代化工业生产来说，将越来越难以满足市场需求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种太阳能物联装置及封装方法，将各个电子元器件、光伏电池板都集成同一块印刷电路板上，通过一体化设计，贴焊或粘接后，整体封装在透明或半透明的高分子材料中，实现防水防尘防紫外等特性，将光伏电池板和物联网电子元器件分别通过层压法、滴胶法封装到PCB电路基板两侧，使得生产工艺合理高效，生产材料和集成加工成本降低的同时，产品整体设计寿命达到预期。

为解决上述技术问题，第一方面，本发明的实施例提供了一种太阳能物联装置，包括：

PCB电路基板，所述PCB电路基板包括相对的第一侧和第二侧；

设于所述第一侧的光伏电池板，所述光伏电池板外设有第一封装层；

设于所述第二侧的若干电子元器件，若干所述电子元器件电连接所述光伏电池板；若干所述电子元器件外还设有第二封装层，所述第二封装层包覆若干所述电子元器件。

作为优选的，所述电子元器件至少包括以下一种或多种：物联通讯电路模块、传感电路模块、智能计算电路模块、振动发电电路模块和储能电路模块。

作为优选的，所述PCB电路基板为双层印刷电路板或多层印刷电路板；

所述光伏电池板包括一片或多片光伏电池片，多片所述光伏电池片中的任意两片相互并联或串联，以在所述第一侧形成所述光伏电池板。

作为优选的，所述第一封装层包括EVA胶层，以及ETFE层或PET层；所述第二封装层为环氧树脂胶层或聚氨酯胶层，所述环氧树脂胶层或聚氨酯胶层通过滴胶灌封工艺包覆所述第二侧上的所述元器件层，并填充相邻所述电子元器件之间的区域。

第二方面，本发明实施例提供一种太阳能物联装置封装方法，包括：

步骤S1、清洁PCB电路基板的第一侧和第二侧；

步骤S2、将耐受温度大于预设温度阈值的电子元器件批量焊接在所述第二侧，将光伏电池板焊接在所述第一侧；

步骤S3、将步骤S2得到的PCB电路基板的第二侧与预制凹型工装套接，第一侧与封装层压材料组对齐叠放放置；所述预制凹型工装一侧为平面，所述凹型工装另一侧设有与若干所述电子元器件的位置、尺寸相匹配的容腔；

将层叠好的封装层压材料组、PCB电路基板和所述预制凹型工装放入层压机中层压第一侧的所述封装层压材料组，以使所述封装层压材料组层叠并包覆所述光伏电池板；

步骤S4、将耐受温度不大于预设温度阈值的电子元器件粘接在所述第二侧，并对所述第二侧进行凹面滴胶灌封处理。