[发明专利]纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110330833.4 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113072033B 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 梁亨茂 申请(专利权)人: 华南农业大学
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 代理人: 杜鹏飞
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开纵向双侧多组差分电容式微机械结构及其制备方法,该结构包括衬底单元、器件结构单元和盖板封装单元;所述器件结构单元通过键合结构与衬底单元和盖板封装单元连接;衬底空腔平板电极的电信号从衬底键合金属层、器件键合金属层、器件硅片、器件键合金属层、盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上,器件可动结构的电信号从器件锚点结构、器件键合金属层、盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上,所述盖板空腔平板电极的电信号从盖板键合金属引出至盖板顶部金属层上。本发明不仅可构建纵向多组差分电容结构,还在保证器件可动结构真空或气密封装的同时将衬底、盖板和件可动结构的信号接口引出至同一水平面,便于进一步晶圆键合堆叠集成。
搜索关键词: 纵向 双侧多组差分 电容 式微 机械 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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