[发明专利]一种半导体设备和清洗方法有效
| 申请号： | 202110327094.3 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113066740B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张高升;詹昶 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨丽爽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备和清洗方法，包括：反应腔室，反应腔室用于对晶圆进行处理工艺；真空泵，真空泵通过排气管路与反应腔室的第一端连接，真空泵用于抽取反应腔室内的副产物；以及与排气管路连接的第一远程等离子体清洗装置，第一远程等离子体清洗装置用于清洗排气管路中的副产物。这样，通过在反应腔室与真空泵之间的排气管路上连接第一远程等离子体清洗装置，第一远程等离子体清洗装置产生的等离子体进入排气管路中，并与排气管路中的副产物反应，从而达到清洗排气管路中的副产物的目的，避免副产物堵塞排气管路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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