[发明专利]芯片的测试系统及其测试方法在审

专利信息
申请号: 202110322024.9 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN115128429A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 曾泉 申请(专利权)人: 天芯互联科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种芯片的测试系统和芯片的测试方法,该测试系统包括:控制电路,控制电路与上位机耦接,并在测试时与被测单元耦接,用于接收上位机的所述指令,根据指令控制被测单元执行对应操作;多路载板,与控制电路耦接,用于插设多个被测单元,多个被测单元根据指令执行对应操作得到测试数据,并将测试数据输出给控制电路。本申请的测试系统通过设置多路载板,具有较强的拓展性,可以测试不同的芯片,同时,通过运算比较,将测试数据与理论数据的对比,得到的测试结果更加准确。
搜索关键词: 芯片 测试 系统 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
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