[发明专利]一种金属芯板的多层印制电路叠层结构及封装结构有效
| 申请号： | 202110317590.0 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113271709B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王欢;王超;李洪;蔡雪芳;张文锋;鲁新建;罗亮平;王睿 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾林 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波、毫米波电路技术领域，具体公开了一种金属芯板的多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。以及基于上述多层印制电路叠层结构的封装结构；本发明将金属芯板设置在中间位置，直接作为微波地使用，同时具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 多层 印制电路 结构 封装 | ||
【主权项】：
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