[发明专利]一种金属芯板的多层印制电路叠层结构及封装结构

说明书

本发明涉及微波、毫米波电路技术领域，具体公开了一种金属芯板的多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。以及基于上述多层印制电路叠层结构的封装结构；本发明将金属芯板设置在中间位置，直接作为微波地使用，同时具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。

技术领域

本发明涉及微波、毫米波电路技术领域，更具体地讲，涉及一种金属芯板的多层印制电路叠层结构及封装结构。

背景技术

微波毫米波多层印制电路通常采用高频层压板材料进行多次压合得到，信号间的互联采用微带线或带状线的形式，内部的地属性层通过过孔连接到多层印制电路的外表面，安装时外表面与金属接触实现接地。

中国专利CN204836771 U，公开了一种多层微波数字复合基板，由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；把原先需要三块PCB 基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。

中国专利CN108226870A，公开了一种基于三明治架构的微波数字电源复合基板电路及馈线装置，其中，三明治架构从上至下依次为控制电路印刷板、微波带状线和电源电路印刷板。

上述两个专利文献公开的集成形式存在如下不足：

微波电路层位于叠层的中间层，微波电路的地属性层需要通过过孔连接到多层印制电路结构的外表面的实现信号接地，随着频率的增加，过孔会表现出强烈的电感效应，导致微波信号的接地效果变成，当频率高到毫米波频段，甚至可能出现接地失效，严重影响信号的传输；

中国专利CN 105407628 B，公开了一种微波数字装置及其加工方法；主要为将多次压合的复合电路板填胶后与金属壳体进行压合，金属壳体位于复合板表面，且全部裸露。

中国专利CN 202503804 U，公开了一种单面双层线路板，包括双面印制有线路的线路板，以及通过绝缘层与所述线路板一侧相压合的金属板材。该专利将金属基板覆盖于线路板一侧，借助金属板材的高导热性，利于散热。

上述两个专利文献中，金属基板位于压合好的多层印制电路的外表面，似然提高了电路的结构强度和导热特性，但是在微波地的处理上，仍然需要通过层间过孔，将微波地连接到印制板的外表面，之后再与金属层接触，无法避免接地过孔的电感效应，导致微波信号的接地效果变差，影响信号的传输特性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种金属芯板的多层印制电路叠层结构及封装结构；将金属芯板设置在中间位置，直接作为微波地使用，同时具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。

本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

一方面，

一种金属芯板的多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。

本发明将金属芯板设置在整个结构的中间位置，微波或毫米波信号传输直接利用金属芯作为信号地，避免了过孔接地带来的高频电感效应，可提高微波或毫米波信号的电性能；将金属层设置在中间位置，直接作为微波地使用；同时也具备提高电路的结构强度和导热特性的功效。

微波或毫米波位于叠层结构的内部，不影响叠层的外表面，上下两侧外表面均可以安装表贴封装器件，提高了集成密度，可减小布板面积。