[发明专利]一种金属芯板的多层印制电路叠层结构及封装结构

权利要求书

1.一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，包括多层印制电路叠层结构、用于安装多层印制电路叠层结构的盒体、射频连接器、分别与多层印制电路叠层结构和射频连接器连接的传输线；

所述多层印制电路叠层结构，包括两块低频芯板、两块高频芯板、金属芯板以及穿过金属芯板且分别与两块高频芯板连接的高频芯板连接件；两块所述高频芯板位于金属芯板的两侧，两块所述低频芯板分别位于两块高频芯板远离金属芯板的一侧；两块高频芯板、金属芯板所形成的叠层中设置有第一过孔。

2.根据权利要求1所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述盒体设置有呈阶梯状的安装槽，包括截面尺寸依次递减的阶梯槽一、阶梯槽二、阶梯槽三；所述多层印制电路叠层结构安装在阶梯槽二内，所述传输线安装在阶梯槽一端底部。

3.根据权利要求2所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述传输线靠近阶梯槽一的一侧与高频芯板连接，其远离多层印制电路叠层结构的一端与射频连接器连接。

4.根据权利要求3所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述传输线靠近射频连接器的一端焊接有金带，通过金带与射频连接器；所述传输线的另外一端焊接有金丝，通过金丝与高频芯板连接。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述安装槽呈镂空结构，还包括安装在盒体上将安装槽封闭的盖板。

6.根据权利要求5所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，在两块高频芯板相互远离的一侧设置有焊盘，所述焊盘位于第一过孔的两端；所述第一过孔为金属实心过孔。

7.根据权利要求6所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述低频芯板设置有镂空槽一，所述高频芯板设置有镂空槽二，其中镂空槽一、镂空槽二依次连通。

8.根据权利要求7所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述镂空槽一的尺寸大于镂空槽二的尺寸；所述高频芯板靠近镂空槽一的一侧设置有高频信号引出图案。

9.根据权利要求7所述的一种金属芯板的多层印制电路封装结构，其特征在于，所述金属芯板靠近高频芯板的一侧设置有凹槽；所述凹槽、镂空槽二、镂空槽一依次连通。