[发明专利]电子模块的制造方法及电子模块在审
申请号: | 202110312634.0 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN113473744A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 清水卓也 | 申请(专利权)人: | 横河电机株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。电子模块的制造方法包含以下工序:第1工序,在印刷基板(30)的通孔(31)之上涂敷焊膏(53);第2工序;以及第3工序,通过回流焊使焊膏(35)熔融。在第2工序中,将第1电子部件(10)的引线(12)插入至通孔(31)而配置第1电子部件(10),以使第2电子部件(20)的表面安装用的连接部件与印刷基板(30)的连接用的焊盘(32)相接的方式配置第2电子部件(20)。位于第1电子部件(10)侧的连接部件的高度高于焊膏(35)的高度。在第2工序中,在俯视观察时,第2电子部件(20)的至少一部分与焊膏(35)的一部分重叠。 | ||
搜索关键词: | 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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