[发明专利]电子模块的制造方法及电子模块

说明书

提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板(30)的通孔(31)之上涂敷焊膏(53)；第2工序；以及第3工序，通过回流焊使焊膏(35)熔融。在第2工序中，将第1电子部件(10)的引线(12)插入至通孔(31)而配置第1电子部件(10)，以使第2电子部件(20)的表面安装用的连接部件与印刷基板(30)的连接用的焊盘(32)相接的方式配置第2电子部件(20)。位于第1电子部件(10)侧的连接部件的高度高于焊膏(35)的高度。在第2工序中，在俯视观察时，第2电子部件(20)的至少一部分与焊膏(35)的一部分重叠。

技术领域

本发明涉及一种电子模块的制造方法及电子模块。

背景技术

以往，当在印刷基板安装部件时，利用了焊接技术。在这种焊接技术中，已知有利用了通孔回流焊的技术(例如，专利文献1)。

在专利文献1中记载了如下内容，即，在印刷基板的通孔涂敷焊膏，将插入安装型部件的引线插入至印刷基板的通孔，通过热源对焊膏进行加热。

专利文献1：日本特开2014-36176号公报

在利用了通孔回流焊的现有的焊接技术中，关于电子模块的小型化存在改善的余地。例如，在现有技术中，要求在印刷基板确保涂敷焊膏的区域。在现有技术中，为了确保涂敷焊膏的区域，有时难以使印刷基板小型化。

如果使电子模块小型化，则能够使具有该电子模块的电子设备小型化。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。

本发明的几个实施方式所涉及的电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；第2工序，将具有引线的第1电子部件和具有表面安装用的连接部件的第2电子部件配置于所述印刷基板的同一面，将所述引线插入至所述通孔而配置所述第1电子部件，以使所述连接部件与所述印刷基板的连接用的焊盘相接的方式配置所述第2电子部件；以及第3工序，通过回流焊使所述焊膏熔融，位于所述第1电子部件侧的所述连接部件的高度高于所述焊膏的高度，在所述第2工序中，在俯视观察时，所述第2电子部件的至少一部分与所述焊膏的一部分重叠。由于第1电子部件侧的焊球的高度高于焊膏的高度，因此即使在俯视观察时第2电子部件与焊膏重叠，也能够确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。通过使得俯视观察时第2电子部件与焊膏重叠，能够减小印刷基板的面积。由于印刷基板的面积变小，因此，作为成品的电子模块能够小型化。

在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，也可以还包含以下工序：第4工序，在实施了所述第3工序之后，在所述印刷基板所包含的两个面中的、所述印刷基板的未配置所述第1电子部件侧的面涂敷了焊膏之后，以与所述第1电子部件相对的方式配置第3电子部件；以及第5工序，通过回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。第3电子部件以与第1电子部件相对的方式配置，由此与将第3电子部件配置为不与第1电子部件相对的情况相比，印刷基板的面积能够变小。由于印刷基板的面积变小，因此，作为成品的电子模块能够小型化。

在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，也可以是，所述第1电子部件是与外部设备连接用的连接器，所述第3电子部件是用于防止浪涌电流向所述印刷基板侵入的保护元件，所述通孔所处的区域位于所述印刷基板的端部。通过将作为保护元件的第3电子部件配置于印刷基板的端部，在作为成品的电子模块中，能够更有效地防止浪涌电流向印刷基板的内部侵入。

在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，在所述第3工序中，也可以是与所述焊盘所处的区域相比，先对所述通孔所处的区域进行加热。与焊盘所处的区域相比先对通孔所处的区域进行加热，由此，在对焊球进行加热之前，焊膏熔融而能够流入至通孔。在对焊球进行加热之前，焊膏流入至通孔，由此，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。