[发明专利]一种TO产品封装用精密夹具在审
| 申请号： | 202110311968.6 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112885767A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 费涛;赵艳;姚其义 | 申请（专利权）人： | 希烽光电科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465 | 代理人： | 涂春春 |
| 地址： | 211800 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种TO产品封装用精密夹具，包括夹具本体，夹具本体上开设多个用于固定TO产品的定位孔，TO产品置于定位孔内，且TO产品的最上端的表面低于定位孔的孔口处表面。优点，本发明夹具，采用真空吸附，结构简单，成本低，拆装方便（关掉真空气路开关即可），能减少机械压紧对产品外形的损伤；本方案自动化程度高，可以配合另一夹具进行更高程度的自动化作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 产品 封装 精密 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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