[发明专利]一种TO产品封装用精密夹具在审
申请号: | 202110311968.6 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN112885767A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 费涛;赵艳;姚其义 | 申请(专利权)人: | 希烽光电科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465 | 代理人: | 涂春春 |
地址: | 211800 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 产品 封装 精密 夹具 | ||
本发明公开了一种TO产品封装用精密夹具,包括夹具本体,夹具本体上开设多个用于固定TO产品的定位孔,TO产品置于定位孔内,且TO产品的最上端的表面低于定位孔的孔口处表面。优点,本发明夹具,采用真空吸附,结构简单,成本低,拆装方便(关掉真空气路开关即可),能减少机械压紧对产品外形的损伤;本方案自动化程度高,可以配合另一夹具进行更高程度的自动化作业。
技术领域
本发明涉及一种TO产品封装用精密夹具。
背景技术
目前的光通讯行业的厂房多配有真空气路,真空吸附产品方便、低成本,且不易损伤产品,是微小器件理想的固定方式。但目前真空吸附多用于底侧面为大平面的产品,如BOX(盒子)产品。TO产品底侧面有焊锡,不平整,且带有长达7mm左右的管脚,真空吸附很困难。
而且,TO产品为圆形管壳,高端的TO产品,在贴片打线过程中是要考虑其方向性的。TO产品本就是圆形,如何控制其方向。
现有技术方案,是通过压板压住产品,结构复杂,成本高昂,拆装困难且无法配合自动化设备作业,专利夹具自动化程度高改为能配合自动化设备作业。
发明内容
本发明针对压板压住TO产品, 结构复杂,成本高昂,拆装困难且无法配合自动化设备作业,专利夹具自动化程度高改为能配合自动化设备作业的技术问题,提出一种TO产品封装用精密夹具,具体技术方案如下:
一种TO产品封装用精密夹具,包括夹具本体,夹具本体上开设多个用于固定TO产品的定位孔,TO产品置于定位孔内,且TO产品的最上端的表面低于定位孔的孔口处表面;
定位孔由上层的导向段、中层的限位段、下层的TO产品管脚避让段和最下层的TO产品管脚定位段构成的一个阶梯孔;导向段的内径与限位段的内径相等,TO产品管脚避让段的内径小于限位段的内径,限位段与TO产品管脚避让段之间形成孔肩,TO产品管脚定位段的最大内径小于TO产品管脚避让段的内径,TO产品管脚定位段容纳一个TO产品内的所有管脚,且TO产品管脚定位段的孔壁上内凹设置至少三个分别供三个管脚对应插入的管脚限位孔,管脚限位孔的中心线与定位孔的中心线平行;
TO产品的圆形管壳上的限位部位于定位孔的限位段内,限位部外表面与限位段的内孔壁之间留有间隙;
TO产品的圆形管壳的下端面部分贴合在孔肩的面上,定义TO产品的圆形管壳的下端面上贴合在孔肩的面为限位面,其余部分为真空吸附面。
本发明技术方案,夹具从TO产品自带管脚入手进行旋转自由度的控制,管脚并非圆周阵列排布,可以通过限位管脚达到限制TO产品旋转自由度的目的。同时,在真空吸附面积和产品与夹具的贴合面积之间取得一个平衡,保证产品稳固放置的同时,尽可能的增大产品真空吸附的面积,保证产品吸附稳定。
对本发明技术方案的进一步优选,夹具本体由夹具面板和围板构成,定位孔开设在夹具面板上,围板垂直设置在夹具面板的背面用于托起夹具面板,围板的内部空间作为真空气路。本夹具是通过夹具本体安装到贴片打线设备上,本夹具本体的形状设计,是结合贴片打线设备需求设计,是付出创造性劳动的所得。
对本发明技术方案的进一步优选,所有定位孔呈“井”字型分布在夹具面板上。定位孔尽量布满整个夹具面板,使得一次夹具装夹尽可能多的安装TO产品。
对本发明技术方案的进一步优选,上层的导向段的孔为锥孔,且锥度为120°。上层锥孔的设计目的是,引导TO产品进入。
对本发明技术方案的进一步优选,中层的限位段以及下层的TO产品管脚避让段的孔均为圆孔。圆孔的设计更贴合TO产品的外形。
对本发明技术方案的进一步优选,TO产品管脚定位段的的孔口处倒圆角。倒圆角的设计,保护TO产品的管脚。
对本发明技术方案的进一步优选,夹具本体采用铝合金材料制成。采用铝合金材料AL6061(材料牌号),用来放置产品,可以释放产品静电。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造