[发明专利]一种TO产品封装用精密夹具在审
申请号: | 202110311968.6 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN112885767A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 费涛;赵艳;姚其义 | 申请(专利权)人: | 希烽光电科技(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465 | 代理人: | 涂春春 |
地址: | 211800 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 产品 封装 精密 夹具 | ||
1.一种TO产品封装用精密夹具,其特征在于,包括夹具本体(1),夹具本体(1)上开设多个用于固定TO产品的定位孔(2),TO产品(3)置于定位孔(2)内,且TO产品的最上端的表面低于定位孔(2)的孔口处表面;
定位孔(2)由上层的导向段(21)、中层的限位段(22)、下层的TO产品管脚避让段(23)和最下层的TO产品管脚定位段(26)构成的一个阶梯孔;导向段(21)的内径与限位段(22)的内径相等,TO产品管脚避让段(23)的内径小于限位段(22)的内径,限位段(22)与TO产品管脚避让段(23)之间形成孔肩(25),TO产品管脚定位段(26)的最大内径小于TO产品管脚避让段(23)的内径,TO产品管脚定位段(26)容纳一个TO产品(3)内的所有管脚(34),且TO产品管脚定位段(26)的孔壁上内凹设置至少三个分别供三个管脚(34)对应插入的管脚限位孔(24),管脚限位孔(24)的中心线与定位孔(2)的中心线平行;
TO产品(3)的圆形管壳上的限位部(31)位于定位孔(2)的限位段(22)内,限位部(31)外表面与限位段(22)的内孔壁之间留有间隙;
TO产品(3)的圆形管壳的下端面部分贴合在孔肩(25)的面上,定义TO产品(3)的圆形管壳的下端面上贴合在孔肩(25)的面为限位面(32),其余部分为真空吸附面(33)。
2.根据权利要求1所述的TO产品封装用精密夹具,其特征在于,夹具本体(1)由夹具面板(11)和围板(12)构成,定位孔(2)开设在夹具面板(11)上,围板(12)垂直设置在夹具面板(11)的背面用于托起夹具面板(11),围板(12)的内部空间作为真空气路。
3.根据权利要求2所述的TO产品封装用精密夹具,其特征在于,所有定位孔(2)呈“井”字型分布在夹具面板(11)上。
4.根据权利要求1所述的TO产品封装用精密夹具,其特征在于,上层的导向段(21)的孔为锥孔,且锥度为120°。
5.根据权利要求1所述的TO产品封装用精密夹具,其特征在于,中层的限位段(22)以及下层的TO产品管脚避让段(23)的孔均为圆孔。
6.根据权利要求1所述的TO产品封装用精密夹具,其特征在于,TO产品管脚定位段(26)的的孔口处倒圆角。
7.根据权利要求1所述的TO产品封装用精密夹具,其特征在于,夹具本体(1)采用铝合金材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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