[发明专利]半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统在审
| 申请号： | 202110298262.0 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN114955372A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 邓羽辰 | 申请（专利权）人： | 艾迪森科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G13/06 | 分类号： | B65G13/06;B65G13/00 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所(普通合伙) 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统。主要系由滚轮式运输结构体、旋转运输结构体及横移运输结构体所组成，其中滚轮式运输结构体系指由数个左、右支撑框架连接，在支撑框架相对内端面装设数个大滚轮，外端面装设数个大、小滚轮，在外端面大滚轮下方装设数个带动轮，并以驱动皮带作为带动大、小滚轮及带动轮作为晶圆盒直线运输，接续连接旋转运输结构体作为晶圆盒运输改变方向，并以横移运输结构体作为晶圆盒运输的横移运输方向，使本发明运输系统具有晶圆盒运输迅速、便利的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶圆盒滚 轮式 运输 结构 系统 | ||
【主权项】：
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