[发明专利]半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统在审
申请号: | 202110298262.0 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN114955372A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 邓羽辰 | 申请(专利权)人: | 艾迪森科技有限公司 |
主分类号: | B65G13/06 | 分类号: | B65G13/06;B65G13/00 |
代理公司: | 北京中伟智信专利商标代理事务所(普通合伙) 11325 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 晶圆盒滚 轮式 运输 结构 系统 | ||
本发明公开一种半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统。主要系由滚轮式运输结构体、旋转运输结构体及横移运输结构体所组成,其中滚轮式运输结构体系指由数个左、右支撑框架连接,在支撑框架相对内端面装设数个大滚轮,外端面装设数个大、小滚轮,在外端面大滚轮下方装设数个带动轮,并以驱动皮带作为带动大、小滚轮及带动轮作为晶圆盒直线运输,接续连接旋转运输结构体作为晶圆盒运输改变方向,并以横移运输结构体作为晶圆盒运输的横移运输方向,使本发明运输系统具有晶圆盒运输迅速、便利的特性。
技术领域
本发明涉及一种半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统,主要系由滚轮式运输结构体、旋转运输结构体及横移运输结构体所组装成,作为晶圆盒运输作动而具有便利、迅速的特性。
背景技术
参阅中国台湾专利号I638760「晶圆运输载具」,而晶圆运输载具,包括有乘载装置10,其具有一容置空间以及与该容置空间连接之一侦测区域,利用悬吊装置20,设置于该容置空间内,且被配置用以将一晶圆盒移动至该容置空间内,并以及一侦测装置30,设置于该乘载装置上,其提及晶圆盒系以悬吊装置运输与本发明产品不相同,虽然目前之悬吊式搬运系统符合了半导体设备使用上之目的,然尚未满足多方面的要求。因此,需要提供悬吊式搬运系统的改进方案。
发明内容
为克服上述缺陷本发明主要目的在于提出一种半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统。
为达到上述目的,本发明半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统,主要系由滚轮式运输结构体、旋转运输结构体及横移运输结构体所组成,
-滚轮式运输结构体,系指由数个左、右支撑框架、大滚轮、小滚轮、盖板、启动杆及驱动皮带所组成,其中,
-支撑框架,系呈U型体,在上方装设一U型缺口凸块,下方延伸端面向左装设型凸块,支撑框架侧端面装设孔洞系作为装设大滚轮,另小孔洞系作为装设小滚轮,而在中央
部位孔洞系作为驱动杆的带动轮穿入;
-大滚轮,系由滚轮主体穿入螺丝、连接杆、培林及滚轮所组装成;
-小滚轮,系由滚轮主体穿入螺丝、培林及滚轮4所组装成;
-盖板,系两端装设一对螺丝孔;
-启动杆,系一端装设驱动马达及连接一驱动杆并在末端
装设一培林及带动轮;以及
-驱动皮带,系作为大滚轮、小滚轮及带动轮的驱动;
-旋转运输结构体,系由滚轮运输结构与旋转座所组合,其中
-滚轮运输结构,系在支撑框架的左侧装设一外盖板,右侧上方装设大滚轮,右侧下方装设一驱动马达连接一驱动杆,并与支撑框架座连接,而支撑框架右侧装设外盖板,左侧上方装设一大滚轮,在支撑框架与支撑框架之间装设连接杆;
-旋转运输结构体,在滚轮运输结构下方装设旋转座与旋转马达;以及
-横移结构体,系由横移结构与滚轮运输结构所组成,其中横移结构的内部装设驱动链作为滚轮运输结构上运输晶圆盒的横移作动;
本发明的晶圆盒在滚轮式运输结构体直向运输后,利用旋转运输结构体作为晶圆盒运输旋转方式改变方向,再以横移运输结构体作为晶圆盒运输的横移运输方向。
本发明的晶圆盒在滚轮式运输结构体做直线运输,再利用旋转运输结构体作为晶圆盒运输旋转方式改变方向,其旋转运输结构体系由滚轮运输结构与旋转座所组合,并作为晶圆盒运输结构体能改变运输方向,另以横移运输结构体作为晶圆盒运输的横移运输方向,接续进入滚轮式运输结构体直线运输方向,再进入旋转运输结构体的旋转而改变运输方向,因此,使本发明半导体晶圆盒滚轮式运输结构系统具有晶圆盒运输迅速、便利的特性。
附图说明
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