[发明专利]一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用在审
| 申请号： | 202110297896.4 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN114657618A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;王承国;陈炳旭;袁军华 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/44 | 分类号： | C25D5/44;C25D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用，提供了一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺，所述电镀预处理工艺的步骤包括除油、蚀刻、沉锌、脱锌、化学镀镍、电镀铜。本发明的铝基材PCB线路板电镀预处理工艺步骤简洁，替代了传统二次浸锌的步骤，并且对PCB线路板腐蚀较小，最大程度的保留了PCB线路板对精密性，解决了电镀过程中镀层表面易产生气泡而降低品质的问题，提高了成品率，提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 pcb 线路板 电镀 预处理 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
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