[发明专利]电镀设备及电镀方法在审
| 申请号： | 202110295695.0 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN115110136A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 杨浩基;关耀辉;林儒珑 | 申请（专利权）人： | 先进半导体材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电镀设备及电镀方法，电镀设备包括：电镀槽；设置于电镀槽内壁的阴极板卡槽；垂直于电镀槽底面设置的阳极板，所述阳极板与电镀槽可拆卸连接；垂直于电镀槽底面设置的层流板，所述层流板位于阴极板卡槽和阳极板之间，且层流板与阳极板平行，所述层流板可沿垂直于电镀槽底面的方向往复运动。所述电镀设备中的层流板能够提升膜层厚度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 方法 | ||
【主权项】：
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