[发明专利]电镀设备及电镀方法

说明书

一种电镀设备及电镀方法，电镀设备包括：电镀槽；设置于电镀槽内壁的阴极板卡槽；垂直于电镀槽底面设置的阳极板，所述阳极板与电镀槽可拆卸连接；垂直于电镀槽底面设置的层流板，所述层流板位于阴极板卡槽和阳极板之间，且层流板与阳极板平行，所述层流板可沿垂直于电镀槽底面的方向往复运动。所述电镀设备中的层流板能够提升膜层厚度均匀性。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀设备及电镀方法。

背景技术

在金属工件加工过程中，电镀属于极为重要的一个环节，完整的镀层能阻止金属的氧化，提高工件的耐腐蚀性，一些特殊的镀层还能提高工件的耐磨性、导电性等性质，电镀也常用于工艺品的加工，通过镀层可改变工艺品的光泽和手感。

然而，现有的电镀设备镀出的膜层质量还有待提升。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种电镀设备及电镀方法，以提升镀膜质量。

为解决上述技术问题，本发明技术方案提供一种电镀设备，包括：电镀槽；设置于电镀槽内壁的阴极板卡槽；垂直于电镀槽底面设置的阳极板，所述阳极板与电镀槽可拆卸连接；垂直于电镀槽底面设置的层流板，所述层流板位于阴极板卡槽和阳极板之间，且层流板与阳极板平行，所述层流板可沿垂直于电镀槽底面的方向往复运动。

可选的，所述阴极板卡槽用于卡接待电镀阴极板，所述待电镀阴极板和层流板相互平行，且所述待电镀阴极板和层流板之间具有第一间距。

可选的，所述层流板内具有若干贯穿所述层流板的导流槽，若干所述导流槽沿垂直于电镀槽底面的方向平行排列，所述层流板包括相对的第一导流面和第二导流面，所述第一导流面朝向所述待电镀阴极板，所述第二导流面朝向所述阳极板，所述导流槽包括第一通道和第二通道，所述第一通道具有第一端口和第二端口，所述第二通道具有第三端口和第四端口，所述第一导流面暴露出第一端口，所述第二导流面暴露出第三端口分别暴露出第一端口和第三端口，所述第一通道的第二端口与第二通道的第四端口相连通，所述第一通道和第二通道构成夹角。

可选的，所述导流槽位于所述第一导流面和第二导流面处的槽口形状为矩形，所述导流槽沿垂直于所述第一导流面、第二导流面和电镀槽底面方向的截面形状为“V”字形轴对称图形。

可选的，所述第一端口沿垂直于电镀槽底面方向上的尺寸范围为1毫米至20毫米；所述第三端口沿垂直于电镀槽底面方向上的尺寸范围为1毫米至20毫米；相邻所述导流槽的间距范围为1毫米至50毫米；所述夹角的角度范围为15度至345度；所述第一通道的第一端口到第二端口的间距范围为0毫米至30毫米；所述第二通道的第三端口到第四端口的间距范围为0毫米至30毫米。

可选的，还包括：设置于层流板和阳极板之间的屏蔽板，所述屏蔽板垂直于电镀槽底面，且所述屏蔽板分别与层流板和阳极板平行，所述屏蔽板与层流板之间具有第三间距，所述屏蔽板与阳极板之间具有第四间距。

可选的，所述第三间距是第四间距的2倍至5倍。

可选的，所述屏蔽板与层流板之间具有第三间距，所述第三间距的范围为：1毫米～15毫米。

可选的，所述屏蔽板与阳极板之间具有第四间距，所述第四间距的范围为：0毫米～5毫米。

可选的，所述屏蔽板的材料包括绝缘材料。

可选的，所述屏蔽板内具有沿垂直于屏蔽板表面方向贯穿所述屏蔽板的孔洞，且所述孔洞暴露出部分所述待电镀阴极板，所述孔洞投影于待电镀阴极板上的图形与待电镀阴极板上需要电镀的图形相同。

可选的，还包括：与所述阳极板连接的若干引线，所述引线贯穿所述层流板的导流槽，或者所述引线端部位于所述层流板的导流槽内，所述引线端部与待电镀阴极板之间的间距大于0。

可选的，所述阳极板和层流板之间具有第二间距；所述第二间距是第一间距的2倍到10倍。