[发明专利]一种电路板焊锡装置在审
| 申请号： | 202110293169.0 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112867284A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杜清文 | 申请（专利权）人： | 浙江光学家科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 曹花 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县洪桥镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊锡装置，包括底座，所述底座上设有安装板一和安装板二，所述安装板一和安装板二之间螺纹连接有丝杆，所述丝杆上螺纹连接有滑动座，所述滑动座上设有电路板固定组件，所述底座上相对设有位于丝杆两侧的侧板，两个所述侧板之间连接有横梁，所述横梁的前端面设有导向条，所述导向条上滑动连接有移动板，所述移动板的上端设有电机安装板，所述电机安装板上设有电机二，所述电机二的下端设有主动齿轮，所述横梁的上方设有横向齿条，所述移动板的前端设有液压缸，所述液压缸活塞杆的底端设有焊锡笔。本发明与现有技术相比的优点在于：实用性强、自动化程度高且能对不同尺寸大小的电路板进行焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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