[发明专利]一种电路板焊锡装置在审
申请号: | 202110293169.0 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN112867284A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 杜清文 | 申请(专利权)人: | 浙江光学家科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 曹花 |
地址: | 313100 浙江省湖州市长兴县洪桥镇*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊锡 装置 | ||
本发明公开了一种电路板焊锡装置,包括底座,所述底座上设有安装板一和安装板二,所述安装板一和安装板二之间螺纹连接有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有滑动座,所述滑动座上设有电路板固定组件,所述底座上相对设有位于丝杆两侧的侧板,两个所述侧板之间连接有横梁,所述横梁的前端面设有导向条,所述导向条上滑动连接有移动板,所述移动板的上端设有电机安装板,所述电机安装板上设有电机二,所述电机二的下端设有主动齿轮,所述横梁的上方设有横向齿条,所述移动板的前端设有液压缸,所述液压缸活塞杆的底端设有焊锡笔。本发明与现有技术相比的优点在于:实用性强、自动化程度高且能对不同尺寸大小的电路板进行焊锡。
技术领域
本发明涉及电子产品生产设备技术领域,具体是指一种电路板焊锡装置。
背景技术
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。而现有的电路板在进行焊锡操作时是直接放置在工作台上的,通过工作台上的固定孔及定位柱固定在台面上。由于固定孔的位置是固定的,造成固定电路板无法根据电路板的大小调整电路板放置的位置,造成操作不方便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种电路板焊锡装置。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种电路板焊锡装置,包括底座,所述底座上板面的前后两端分别设有安装板一和安装板二,所述安装板一和安装板二之间螺纹连接有丝杆,所述安装板一的前端设有用于驱动丝杆转动的电机一,所述丝杆上螺纹连接有滑动座,所述安装板一和安装板二之间连接有导柱且滑动座与导柱滑动连接,所述滑动座上设有电路板固定组件,所述底座上相对设有位于丝杆两侧的侧板,两个所述侧板之间连接有横梁,所述横梁的前端面设有导向条,所述导向条上滑动连接有移动板,所述移动板的上端设有电机安装板,所述电机安装板上设有电机二,所述电机二的下端设有主动齿轮,所述横梁的上方设有横向齿条且主动齿轮与横向齿条啮合设置,所述移动板的前端设有液压缸,所述液压缸活塞杆的底端设有焊锡笔。
作为改进,所述电路板固定组件包括两个相对设置在滑动座上的竖板一和竖板二,所述竖板一和竖板二之间连接有若干放置条板,相邻两个所述放置条板之间形成散热孔,所述放置条板上滑动设有夹紧板,所述竖板二上螺纹连接有螺杆且螺杆的自由端与夹紧板的一侧转动连接,所述螺杆远离夹紧板的一端设有旋钮。
作为改进,所述竖板二和夹紧板的上端均设有横板,所述横板的底部设有回复弹簧,所述回复弹簧的底端设有压板。
作为改进,所述竖板二和夹紧板相对的侧面以及压板的底部均设有橡胶垫。
作为改进,所述导向条设置有两个,所述导向条的横截面为T型状,所述移动板的内侧面设有与导向条滑动配合的T型槽。
作为改进,所述导柱的个数设置有两个且分别位于丝杆两侧设置。
本发明与现有技术相比的优点在于:本发明的一种电路板焊锡装置通过旋转螺杆可推动夹紧板对不同尺寸大小的电路板进行夹紧固定,其操作方便,适用性更广,且放置条板之间形成散热孔可对电路板起到散热的作用,防止电路板在焊锡的过程中热量过高造成电路板元器件损坏,通过设置回复弹簧和压板进一步对不同厚度的电路板进行固定,防止电路板在焊接的过程中产生晃动造成焊接偏差的问题,通过设置电机一可带动丝杆的转动,丝杆的转动带动滑动座上的电路板移动至焊锡笔下方,通过设置电机二带动主动齿轮的转动,从而能够使移动板横向移动,从而便于焊锡笔对电路板的不同位置进行焊锡,自动化程度高且实用性较强。
附图说明
图1是本发明一种电路板焊锡装置的结构示意图。
图2是本发明一种电路板焊锡装置的侧视结构示意图。
图3是图1中A的结构放大示意图。
图4是图2中B的结构放大示意图。
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