[发明专利]一种电路板焊锡装置在审

专利信息
申请号: 202110293169.0 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN112867284A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 杜清文 申请(专利权)人: 浙江光学家科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 代理人: 曹花
地址: 313100 浙江省湖州市长兴县洪桥镇*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 焊锡 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板焊锡装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上板面的前后两端分别设有安装板一(2)和安装板二(3),所述安装板一(2)和安装板二(3)之间螺纹连接有丝杆(4),所述安装板一(2)的前端设有用于驱动丝杆(4)转动的电机一(5),所述丝杆(4)上螺纹连接有滑动座(6),所述安装板一(2)和安装板二(3)之间连接有导柱(7)且滑动座(6)与导柱(7)滑动连接,所述滑动座(6)上设有电路板固定组件,所述底座(1)上相对设有位于丝杆(4)两侧的侧板(8),两个所述侧板(8)之间连接有横梁(9),所述横梁(9)的前端面设有导向条(10),所述导向条(10)上滑动连接有移动板(11),所述移动板(11)的上端设有电机安装板(12),所述电机安装板(12)上设有电机二(13),所述电机二(13)的下端设有主动齿轮(14),所述横梁(9)的上方设有横向齿条(15)且主动齿轮(14)与横向齿条(15)啮合设置,所述移动板(11)的前端设有液压缸(16),所述液压缸(16)活塞杆的底端设有焊锡笔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡装置,其特征在于:所述电路板固定组件包括两个相对设置在滑动座(6)上的竖板一(18)和竖板二(19),所述竖板一(18)和竖板二(19)之间连接有若干放置条板(20),相邻两个所述放置条板(20)之间形成散热孔(21),所述放置条板(20)上滑动设有夹紧板(22),所述竖板二(19)上螺纹连接有螺杆(23)且螺杆(23)的自由端与夹紧板(22)的一侧转动连接,所述螺杆(23)远离夹紧板(22)的一端设有旋钮(24)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊锡装置,其特征在于:所述竖板二(19)和夹紧板(22)的上端均设有横板(25),所述横板(25)的底部设有回复弹簧(26),所述回复弹簧(26)的底端设有压板(27)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板焊锡装置,其特征在于:所述竖板二(19)和夹紧板(22)相对的侧面以及压板(27)的底部均设有橡胶垫(28)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡装置,其特征在于:所述导向条(10)设置有两个,所述导向条(10)的横截面为T型状,所述移动板(11)的内侧面设有与导向条(10)滑动配合的T型槽。

6.根据权利要求1所述的一种电路板焊锡装置,其特征在于:所述导柱(7)的个数设置有两个且分别位于丝杆(4)两侧设置。

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