[发明专利]一种UVC封装器件及其制作方法、UVC光源在审
| 申请号： | 202110290203.9 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112885942A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张耀华;杜元宝;蒋昌明;朱小清;张庆豪;陈复生 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UVC封装器件，包括基板、UVC芯片、反光杯及调光透镜；所述反光杯与所述基板固定连接，且与所述基板围成反射腔；所述UVC芯片固定连接于所述反射腔底部的基板上；所述调光透镜通过第一共晶焊接层固定连接于所述反射腔的顶部。本发明中的UVC封装结构采用全无机的封装形式，没有使用有机硅树脂或者硅胶进行粘接，需要粘接的区域都是采用共晶技术进行键合，提升封装器件的可靠性，避免了有机粘剂在UVC的长时间照射下时效的问题，大大提高了UVC封装器件的使用寿命。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的UVC封装器件的制作方法及UVC光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvc 封装 器件 及其 制作方法 光源 | ||
【主权项】：
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