[发明专利]一种改良的多层电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110287541.7 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113518508A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张涛;王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改良的多层电路板及其制作方法，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的第一外层铜箔、第一玻纤PP层、第二玻纤PP层、第三玻纤PP层、第一内层铜箔、第一内层板、第二内层铜箔、第四玻纤PP层、第五玻纤PP层、第一PP层、第三内层铜箔、第二内层板、第四内层铜箔、第二PP层、第六玻纤PP层、第七玻纤PP层、第五内层铜箔、第三内层板、第六内层铜箔、第八玻纤PP层、第九玻纤PP层、第十玻纤PP层、第二外层铜箔，通过第一内层板制作、第二内层板制作、第三内层板制作、压合、减铜、干膜、蚀刻工序制得。本发明的一种改良的多层电路板及其制作方法，能够解决多层电路板压合后出现的平整度差以及外层铜箔褶皱问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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