[发明专利]一种改良的多层电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种改良的多层电路板及其制作方法，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的第一外层铜箔、第一玻纤PP层、第二玻纤PP层、第三玻纤PP层、第一内层铜箔、第一内层板、第二内层铜箔、第四玻纤PP层、第五玻纤PP层、第一PP层、第三内层铜箔、第二内层板、第四内层铜箔、第二PP层、第六玻纤PP层、第七玻纤PP层、第五内层铜箔、第三内层板、第六内层铜箔、第八玻纤PP层、第九玻纤PP层、第十玻纤PP层、第二外层铜箔，通过第一内层板制作、第二内层板制作、第三内层板制作、压合、减铜、干膜、蚀刻工序制得。本发明的一种改良的多层电路板及其制作方法，能够解决多层电路板压合后出现的平整度差以及外层铜箔褶皱问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改良的多层电路板及其制作方法。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。

多层电路板通常由单层板与PP板压合制成，为了提高板间的强度、耐热性、硬度及尺寸稳定性，一般采用玻纤PP板取代PP板。然而，在实际应用过程中，由于部分位置的内层板设计需求，其上下两端面的铜箔层经过蚀刻后残铜率(蚀刻后剩余铜的质量与蚀刻前铜的总质量之比)不高，导致非铜箔线路位置存在较大的镂空区域，使用玻纤PP板压合后，由于玻璃纤维具有一定的硬度，压合时不容易形变，导致多层电路板成型后其上下两端面平整性较差，影响了后续对多层电路板两端面的干膜贴合良率，最终影响电路板的质量。

另一方面，常规的多层电路板制作过程，由于多层电路板上下两端面的第一外层铜箔、第二外层铜箔厚度较薄，在压合完成后，容易出现皱褶的现象，影响多层电路板的导电效果。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种改良的多层电路板及其制作方法，能够解决多层电路板压合后出现的平整度差以及外层铜箔褶皱问题。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种改良的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的第一外层铜箔、第一玻纤PP层、第二玻纤PP层、第三玻纤PP层、第一内层铜箔、第一内层板、第二内层铜箔、第四玻纤PP层、第五玻纤PP层、第一PP层、第三内层铜箔、第二内层板、第四内层铜箔、第二PP层、第六玻纤PP层、第七玻纤PP层、第五内层铜箔、第三内层板、第六内层铜箔、第八玻纤PP层、第九玻纤PP层、第十玻纤PP层、第二外层铜箔；

所述第三内层铜箔经过蚀刻后的残铜率不高于51％，所述第一PP层的厚度不低于0.2mm；

所述第四内层铜箔经过蚀刻后的残铜率不高于32％，所述第二PP层的厚度不低于0.2mm。

具体的，所述第一外层铜箔、第一内层铜箔、第二内层铜箔、第三内层铜箔、第四内层铜箔、第五内层铜箔、第六内层铜箔、第二外层铜箔的厚度均为35μm。

具体的，所述第一外层铜箔、第一内层铜箔、第二内层铜箔、第五内层铜箔、第六内层铜箔、第二外层铜箔经过蚀刻后的残铜率均为不低于56％。

一种多层电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1第一内层板制作：准备第一内层板，第一内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第一内层铜箔、第二内层铜箔；

S2第二内层板制作：准备第二内层板，第二内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第三内层铜箔、第四内层铜箔；

S3第三内层板制作：准备第三内层板，第三内层板上下两端面经过电镀、干膜、蚀刻后分别形成第五内层铜箔、第六内层铜箔；