[发明专利]一种IGBT模组压装设备在审
| 申请号： | 202110286991.4 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113113331A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;胡烨桦;马欣欣;蔡志超;王龙;郭必伟;汪李灿 | 申请（专利权）人： | 杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市江干区杭州经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模组压装设备，旨在提供一种能够在同一压装工序中，一次完成IGBT模组的两个夹片的压装，从而提高IGBT模组的夹片装配效率，降低劳动强度的IGBT模组压装设备。它包括机架，机架的下部设有安装平板；下定位结构，下定位结构包括固定夹片定位板、设置在夹片定位板的上表面上的夹片限位槽；浮动式模组定位结构，浮动式模组定位结构包括浮动安装板、用于支撑浮动安装板的第二支撑弹簧、设置在浮动安装板上的模组定位座、设置在模组定位座上的模组定位槽、位于模组定位槽下方的滑动支撑板及用于驱动滑动支撑板平移的支撑气缸；压装机构，压装机构包括位于模组定位座上方的压板、设置在机架上用于升降压板的升降执行机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模组 装设 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
