[发明专利]确定二维材料生长合金催化剂中金属原子最佳配比的方法有效
| 申请号： | 202110282908.6 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113046719B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 程传同;李刘杰;陈弘达;黄北举 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃脑机融合智能技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/02 | 分类号： | C23C16/02;C23C16/26;C23C16/32 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 黄晓明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种确定二维材料生长合金催化剂中金属原子最佳配比的方法。本发明提供的方法能够在绝缘衬底上形成一层金属原子配比渐变的合金催化剂层，并以该合金催化剂层作为二维材料的生长基底，然后根据该合金催化剂层上二维材料生长质量最佳的位置处的金属原子配比，来快速确定二维材料生长合金催化剂中金属原子的最佳配比，该方法相较于现有技术能够显著的提高效率，减少实验次数。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 二维 材料 生长 合金 催化剂 金属 原子 最佳 配比 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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