[发明专利]半导体制造设备的控制系统及方法在审
| 申请号： | 202110281381.5 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113495538A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 赖文祥;洪义顺;简志叡 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及方法。该系统具有一检查单元、一感测器接口以及一控制单元，该检查单元撷取一晶圆的至少一影像，该感测器接口产生至少一输入信号给一数据库服务器。该控制单元具有一前端子系统、一计算系统以及一信息暨调整子系统。该前端子系统接收来自该数据库服务器的该至少一输入信号，并执行一前端程序以产生一数据信号。该计算子系统执行一人工智能分析程序，以依据该数据信号确定该半导体制造设备是否已造成多个损伤标记，并产生一输出信号。该信息暨调整子系统依据该输出信号而产生一警报信号以及一反馈信号，并传送该警报信号到一使用者。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
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