[发明专利]一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法在审
| 申请号： | 202110280586.1 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113046805A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄宗俊 | 申请（专利权）人： | 元六鸿远（苏州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀领域，具体公开一种用于单层陶瓷电容基板镀层厚度均匀化的表面处理方法，包括步骤:对陶瓷基板进行清洗；陶瓷基板和电镀阳极与挂具连接，所述挂具与电源连接；将陶瓷基板和电镀挂具放入电镀液，开始电镀；电镀时所述电源被设定为向所述所述陶瓷基板和阳极输出正反向脉冲电流；所述电源的反向脉冲电流小于正向脉冲电流的80%；所述电源的反向脉冲电流时间小于正向脉冲电流时间的20%；正反向脉冲电流密度要小于4A/dm2；所述电源的正反向脉冲电流切换休止时间要小于0.5ms；所述电源的正向脉冲电流时间要小于50ms。相对现有技术本申请电镀方案获得陶瓷基板电镀层更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单层 陶瓷 电容 镀层 厚度 均匀 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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